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服务范围

Service Scope

设计仿真服务

电学仿真、热管理和热机械可靠性仿真、工艺仿真等。

先进封装技术服务

SiP封装、先进传感器封装、高速高密度封装、高速高频器件封装、特种CIS封装、三维封装

威尼斯手机娱乐官网基板生产:高密度基板、coreless基板、玻璃基板

测试服务

电学测试:拥有先进的电学测试设备,可进行信号完整性、电源完整性、模拟、数字、RF、材料电学参数(损耗角、介电常数等)、EMI等电学性能的测试。

可靠性测试及失效分析:拥有热冲击/循环实验箱、高速老化箱、DMA、TMA、TGA以及X-ray等先进的失效分析设备,主用于对基板、封装进行温、湿度循环实验以及对失效封装进行分析。

热测试平台:拥有微型压缩机、压力传感器、热电偶、冷凝剂、NI控制器、真空泵等热测试设备

服务流程

Service Process

服务流程

近几年来已承担国家科技重大专项、973项目、863项目与国家自然基金、省市科技项目16项,为超过百家企业提供合同科研与技术服务,其中江苏的企业超过1/3。国内第一个研发成功的“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”成套工艺技术,技术指标国内领先,达到国际先进水平,并获得第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术奖。


威尼斯手机娱乐官网2016年、2018年分别获北京市科学技术奖二等奖,2017年获中国电子学会科学技术奖二等奖。2018年公司获评“高成长企业”及“苏南国家自主创新示范区瞪羚企业”称号,截止2019年第一季度,共申请专利770件,其中发明专利691件,国际专利28件,累计授权专利365件,其中发明专利322件,国际专利12件。

技术测试

Technical Testing

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