威尼斯手机娱乐官网

中文 English
当前位置:威尼斯手机娱乐官网>技术与应用>中道晶圆级封装技术

硅通孔及硅转接板

image012

  • Si Interposer Frontend Process Capabilities 

    • 10 x 100um Void free filling

    • Min. 40um pitch of micro bump

    • 威尼斯手机娱乐官网2-layer RDL routing layout

    • RDL Line/Space: min.10um/10um

  • Process Capabilities

    • TB/DB

    • Wafer thinning

    • Low cost via reveal

    • Double-sided RDL & bumping


image013image014
image015image016

金沙电玩城网站威尼斯彩票官方网站网赌十大平台威尼斯正规官网澳门国际威尼斯app